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本申请实施例提供一种电子设备及系统,电子设备通过包括第一充电线圈、传感器电路板和环形的导体件,导体件固定在传感器电路板的外周边上,导体件的厚度大于传感器电路板的金属层厚度,与传统的传感器电路板相比,本申请实施例的传感器电路板的外周边上的导体件的厚度大于传统的传感器电路板外周边上的金属层的厚度。导体件具有更大的截面面积,在涡流电流一定的条件下,截面面积更大的导体件上的电流密度就会变小,降低了截面上的电流密度,从而减小了涡流损耗,显著的降低了传感器电路板的发热,进而能够在充电过程中减小传感器电路板过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790114A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202211183012.3
(22)申请日2022.09.27
(71)申请人华为技术有限公司
地址51812
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