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本发明提出一种锁附导正结构,适用于半导体载具门。该锁附导正结构包括上闩锁部、下闩锁部、至少一弹性组件以及一驱动组件。上闩锁部的第一导正部与下闩锁部的第二导正部为匹配设置,并界定出用以容置弹性组件的容置空间。驱动组件用以同步驱动第一导正部的上连动件与第二导正部的下连动件以反向线性移动,弹性组件根据上连动件与下连动件之间的线性移动幅度呈现相应的弹性压缩或释放程度,据以控制上闩锁部与下闩锁部呈现开启状态或闭锁状态。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117780189A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202211385584.XE05C9/04(2006.01)
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