芯片封装材料，全球市场总体规模，头部前十一大厂商排名及市场份额.pdfVIP

芯片封装材料

全球市场研究报告2023-2029

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芯片封装材料全球市场总体规模

芯片封装材料是用于对芯片进行包装的各种材料。主要有四个作用：防护、支撑、连接和可靠性，保护芯片

可在各种环境下正常运行，支撑芯片，便于与电路连接，将芯片的电极与外界电路连通，形成可靠性，可运

用于各类应用。

据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片封装材料市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片

封装材料市场规模将达到345亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.9%。

图.芯片封装材料，全球市场总体规模，预计2029年达到345亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球芯片封装材料市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

集成电路的迅速发展，带动了整个半导体的行业的大规模扩张。

个人电脑和智能手机仍然是芯片行业的重要需求来源，强劲的需求量是芯片封装材料行业规模扩大的重要

因素。

随着生活水平的提高，人们的娱乐需求得到提升。可穿戴设备和娱乐设备的兴起进一步加大了对芯片封装

材料的需求。

主要阻碍因素: