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２０１３年１月第３４卷第１期电子工艺技术
ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ＬＴＣＣ电路加工中的关键技术分析
赵飞。党元兰
（中国电子科技集团公司第５４研究所，河北石家庄０５００８１）
摘要：ＬＴＣＣ电路是实现３Ｄ立体封装的有效形式之一，从ＬＴＣＣ电路的组成材料出发，概述了ＬＴＣＣ电路的
特点及典型的生产流程，提出了ＬＴＣＣ电路加工中需要解决的问题，分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环
境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同加工方式对产品质量的影响。
关键词：ＬＴＣＣ电路；通孔；丝网印刷；层叠；烧结；腔体
中国分类号：ＴＮ４５文献标识码：Ａ文章编号：１００１—３４７４（２０１３）０１—００３７—０３
ＡｎａｌｙｓｉｓｏｆＫｅｙＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓｉｎＬＴＣＣＣｉｒｃｕｉｔＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎ
ＺＨＡＯＦｅｉ，ＤＡＮＧＹｕａｎ－ｌａｎ
Ｔｈｅ（５４ｔｈＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ，Ｓｈｉｊｉａｚｈｕａｎｇ０５００８１，ＣｈｉｎａＪ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＬＴＣＣｃｉｒｃｕｉｔｉＳｏｎｅｏｆｔｈｅｅｆｆｅｃｔｉｖｅｆｏｒｍｓ０ｆａｃｈｉｅｖｉｎｇ３Ｄｐａｃｋａｇｉｎｇ．Ｓｔａｒｔｉｎｇｆｒｏｍｔｈｅｍａｔｅｒｉａｌｓｗｈｉｃｈｃｏｎｓｉｓｔ０ｆ
ｔｈｅＬＴＣＣｃｉｒｃｕｉｔ，ｔｈｅｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｄｕｒｅｗａｓｉＩｌｕｓｔｒａｔｅｄ．１ｎｏｒｄｅｒｔｏｓｏｌｖｅｔｈｅｐｒｏｂｌｅｍｓｍｅｎｔｉｏｎｅｄ，ｓｏｍｅｋｅｙｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，ｓｕｃｈ
ａｓｖｉａｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ，ｃｏｎｔｒｏｌ０ｆｓｃｒｅｅｎｐｒｉｎｔｉｎｇ，ｗａｙｏｆｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，ｃｏｎｔｒｏｌｏｆｓｉｎｔｅｒｉｎｇ，ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎｏｆｃａｖｉｔｙ，ｗｅｒｅａｎａｌｙｚｅｄａｎｄ
ｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｓｃａｕｓｅｄｂｙｄｉｆｆｅｒｅｎｔｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓｗａｒｅｃｏｍｐａｒｅｄ．
ＫｅｙＷｏｒｄｓ：ＬＴＣＣｃｉｒｃｕｉｔ；Ｖｉａ；Ｓｃｒｅｅｎｐｒｉｎｔｉｎｇ；Ｌａｍｎｉａｔｉｏｎ；Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ；ｃａｖｉｔｙ
ＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅＩＤ：１００１．３４７４（２０１３｝０１－００３７—０３
ＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ—ｆｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ，低可多得的优点，但是其加工过程步骤较多且较为复
温共烧陶瓷）技术是１９８２年美国休斯公司开发的一杂，需要严格控制，特别是对于较难解决的关键问
项技术。该技术结合厚膜工艺，改进了ＨＴＣＣ（Ｈｉ曲题需要采取合理的解决方法。
ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ—ｆｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ，高温共烧陶瓷）工艺，本文从ＬＴＣＣ工艺过程入手，指出过程中较难的
降低其烧结温度，使陶瓷和高电导的金属可以在约工序，并对采取的关键技术进行了分析，对ＬＴＣＣ电
９００９Ｃ左右的温度下共烧。与其他技术相比，ＬＴＣＣ技路加工具有一定的借鉴价值。
术具有很多优点：陶瓷的烧结温度较低；使用Ａｕ、Ａｇ
和ｃｕ等电阻率小的导体材料进行布线，减少了导体损１工艺流程
耗；基底的热膨胀系数低，约为５．８Ｘ１０／℃，与其他ＬＴＣＣ的工艺流程主要包括流延（生成卷料或片
器件具有较好的匹配性；热导率约为３．３Ｗ／ｍ・Ｋ，满料）、冲孔、填孔、印刷、叠片、层压、热切、烧
足一般模块的基板散热功能；多层数的基板可实现立结及检测等，流程图如图１所示。流延是使陶瓷、玻
体封装，增加集成度；尺寸减小，频率升高，具
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