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本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括底座，所述底座的后侧固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有水泵，所述水泵的输出端固定连接有第一导水管，所述第一导水管的另一端固定连接在第二导水管的后侧，所述第二导水管的内侧固定连接有若干个喷口，所述底座的顶部左右侧均设置有输送带，所述底座的右侧底部内壁固定连接有烘干箱。本实用新型中，当晶圆通过两侧的输送带间隔处时，随后通过水泵抽取水箱内的清洗液并导入到第一导水管和第二导水管内，随后通过第二导水管内侧的喷口对晶圆进行喷洒清
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710259U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202322193607.3
(22)申请日2023.08.15
(73)专利权人厦门莱尔德光电
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