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一种用于磁控溅射的阴极磁环结构.pdf

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    本实用新型提供一种用于磁控溅射的阴极磁环结构，涉及用于真空镀膜技术领域，包括上盖绝缘一、上盖绝缘二，所述上盖绝缘一的内部转动连接有螺钉，所述上盖绝缘一的下表面设置有腔体上盖，所述上盖绝缘二的上表面设置有上盖压紧板，所述上盖绝缘一的表面设置有上盖铰链架，所述腔体上盖的上表面设置有阴极接线座，所述阴极接线座的上表面固定安装有靶材座，所述腔体上盖的上表面吸附有铁氧体磁环，所述铁氧体磁环的上表面吸附有导磁环，本实用新型中，实现了激发的磁环更加稳定，效果更好，避免现有的磁控溅射多使用磁柱结构，磁柱结构的电

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220703782U

    (45)授权公告日2024.04.02

    (21)申请号202322121975.7

    (22)申请日2023.08.08

    (73)专利权人江苏雷博科学仪器有限公司

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