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RoHS要求
四项受管制金属:
Hg——使人体神经系统失调、对肾脏、造血系统、肝脏构成威胁,甚至造成不孕不育;
Cd——破坏动物的神经系统,可导致动物肾、肺及生殖器官癌变,引起骨骼的钙流失软化而得“痛痛病”,在人体内的生物学半衰期为20~40年;
Pb——影响智力和骨骼的发育,造成消化不良和内分泌失调,导致贫血、高血压和心率失常,破坏肾功能和免疫功能等;
Cr(VI)——引起鼻中隔穿孔、肠胃疾患、白血球下降、类似哮喘的肺部病变,六价铬可诱发肺癌
受管制物质-多溴联苯/多溴联苯醚(PBB/PBDE)
什么是溴化阻燃剂
多溴联苯:Polybrominatedbiphenyls(PBBs);
多溴联苯醚:Polybrominatedbiphenylethers(PBDEs);
危害:
影响内分泌系统及胎儿的生长
废弃燃烧时产生HCl,HBr及二恶英Dioxin
最大容许浓度(maximumconcentrationvalue):
Pb
Pb
铅
%
1000ppm
Hg
汞
%
1000ppm
重金属
Cd
镉
%
100ppm
Cr(VI)六价铬
%
1000ppm
PBBs
多溴联
%
1000ppm
苯
有机溴化物
PBDEs
多溴二
%
1000ppm
苯醚
我司RoHS管控:
分类
物质名
允许浓度
对象部品
<40ppm
针对塑封料
<100ppm
其他用途
铅Pb
<1000ppm
电器部品焊锡中的铅
<1000ppm
无电解镀镍/金
重金属
汞Hg
<2ppm
<5ppm
所有用途
塑料橡胶,油墨,线材,包材等
镉Cd
<20ppm
焊锡
<100ppm
含锌金属(黄铜,熔融镀锌)
有机溴化合物
铬Cr(VI)
多溴联苯PBBs
多溴二苯醚PBDEs
<2ppm/Negative
<5ppm
<5ppm
所有用途所有用途所有用途
RoHS豁免/Exemptions
铅:
合金钢中的铅可以达到3,500ppm,铝材中的铅可以达到4,000ppm铜合金
(包括铜导线)中的铅可以达到40,000ppm;
高温融化的焊料中的铅(即:铅含量≥85%的合金中的铅);
电子陶瓷产品中的铅(例如:高压电子装置);
倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用
焊料中的铅;
孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅;
电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅;
2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞,其含量不得超过30毫克/显示器;
以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅。
汞:
小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过:盐磷酸盐10毫克
正常的三磷酸盐5毫克
长效的三磷酸盐8毫克
镉:
用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(小于10微克每平方毫米的发光区域)内所含的镉,此项豁免于2014年7月1日截止。
铬:
制冷设备中制冷系统使用的碳钢中用于防腐的六价铬。
多溴联苯和多溴二苯醚:无豁免!
无卤要求
电子电器中的卤素化合物:
1.阻燃剂
-电线外被,PCB板,电器外壳
-各种电子元器件
-电线外被,电器外壳3.涂料
-PCB板,外壳涂层
臭氧层消耗物质(ODS)
-空调、冰箱、饮水机等制冷设备5.其他
-生产过程中可以使用的卤素化合物…
我司常规料饼产品中含有溴系阻燃剂,物质名称为2,2,6,6-Tetrabromo-4,4-isopropylidenediphenol,polymerwith1-chloro-2,3-epoxypropane,
CASNo:40039-93-8;质量百分比约为1%~5%,不同型号含量有所不同。
IPC/JEDECJ-STD-709
2007年11月提出
定义了低氯/低溴电子部件中氯和溴的最高含量
限值:Cl≤900ppm,Br≤900ppm,Cl+Br≤1500ppm
产品范围:
电子设备中的所有材料和部件,包括但不限于以下几类:
各类塑料部件中的树脂(基材,模具,阻焊剂,底部填充料等);
印刷电路板和印刷电路板组件;
焊接阻焊剂残留;
电缆,连接器,插座,以及外部接线;
机械成型塑料部件;
DMF限制要求
2009/251/EC:2009年3月17日欧盟颁布的决议
决议要求:
2009年5月1日起,产品中的任何部件含有超过kg的富马酸二甲酯(DMF)时将被禁止投放市场。
2009年5月1日前已投放市场的产品,必须被召回。
DMF介绍:
英文名:DimethylFumarate
中文名称:二乙二醇单甲醚
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