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本实用新型公开了一种芯片高效冷却设备,包括支撑架,所述支撑架上设有输送机构及与输送机构配合的冷却机构,所述冷却机构包括设置在支撑架上端的冷却箱,所述冷却箱两侧均设有进料槽,进料槽可供输送机构穿过,所述冷却箱上端设有送风机,送风机两端均连通设有连通管,所述冷却箱两侧均设有均风箱,两均风箱均与连通管对应连通设置,所述均风箱与冷却箱连接处均设有气流均布板,本实用新型与现有技术相比的优点在于:避免芯片的堆叠的同时减少转运的操作,操作简单,高效将均匀的冷风输送至与芯片接触进行热量交换,高效的完成对芯片的冷
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710266U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202322414976.0
(22)申请日2023.09.06
(73)专利权人托普斯(常州)精密机械有限公司
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