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本发明公开了一种半导体晶圆的分割设备及其方法，涉及到半导体圆晶加工技术领域，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有支架，支架的右侧固定安装有控制器，支架的底部固定连接有传动箱，传动箱的底部设置有激光切割机，激光切割机的右侧固定安装有红外线传感器，传动箱的内部设置有传动组件，传动组件与激光切割机相配合；底板的顶部固定安装有第一电动推杆，第一电动推杆的输出轴上固定安装有移动箱，移动箱的底部与底板的顶部滑动连接，移动箱的顶部放置有放置台，本发明通过简单的结构实现了对圆晶本体的高质量、高效率分割操作，减少
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117798518A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202410151688.7
(22)申请日2024.02.02
(71)申请人杭州泽达半导体有限公司
地址3
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