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一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具.pdfVIP

一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具.pdf

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    本实用新型提供了一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，包括基座、装夹机构；所述基座包括分别位于基座上下两端的槽体和支架部，槽体和支架部上均设置有用于与装夹机构固定安装的安装孔，槽体槽壁上固定有两个阀门，两个阀门能够与气体循环系统或者液体循环系统连通，槽体开口处安装有槽体密封盖；装夹机构通过与槽体或支架部上的安装孔可拆卸连接实现安装在基座上。本实用新型所述夹具可将装夹机构安装在槽体且槽体朝上安装或安装在支架部且支架部朝上安装，还可向槽体内充入所需溶液、气体或将槽体内抽真空，以满足所需

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220698570U

    (45)授权公告日2024.04.02

    (21)申请号202321796633.9B23K26/38(2014.01)

    (22)申请日2023.07.

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