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本公开涉及本公开提供的半导体封装方法、半导体组件及电子设备，在该半导体封装方法中，在载板的第一目标位置处形成第一对准连接部，同时将互连器件固定在载板的第二目标位置处，互连器件背离载板的一侧设有第二对准连接部，利用熔融焊接工艺将半导体器件有源面的部分第三对准连接部与第一对准连接部，剩余第三对准连接部和第二对准连接部对准连接，第一对准连接部包括对准焊接凸点和对准焊盘中的一种，与第一对准连接部对应的第三对准连接部包括对准焊接凸点和对准焊盘的另一种，第二对准连接部包括对准焊接凸点和对准焊盘中的一种，与第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810101A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311850184.6
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人上海易卜半导体有限公司
地址2
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