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本申请公开了一种光学器件的封装方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：当接收到封装指令时，对需要进行封装的目标光学器件进行固定；确定目标光学器件的产品类型，并根据产品类型确定对目标光学器件进行封装的封装方式；根据封装方式调用对应的运行模块，并控制运行模块对目标光学器件进行封装处理；当确定对目标光学器件封装完成时，对封装完成的目标光学器件进行下料处理。实现了在对光学器件进行自动封装处理时，根据光学器件所对应的产品类型进行封装的实时调节，以适配不同光学器件的封装需求，提高光学器件的封装效率和兼容
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810796A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311854710.6
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人武汉锐科光纤激光技术股份有限公
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