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2024-04-03 发布于四川
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一种芯片堆叠封装方法及芯片封装结构.pdf

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本发明公开了一种芯片堆叠封装方法及芯片封装结构，该方法包括：将第一芯片的正面与基板焊接，在第一芯片的背面设置多个第一焊点；通过第一焊点将第二芯片的背面与第一芯片的背面焊接在一起；采用塑封料对第一芯片与第二芯片进行塑封；在塑封体中开出多个凹槽，在第二芯片的正面设置有与凹槽对应的第二焊点；从第二芯片的正面引出引线。该封装方法操作简单，没有引入新的技术瓶颈，便于大规模生产。通过该方法提供芯片封装结构与传统芯片封装结构相比，同等面积下引脚的数量大大增加，可以从封装产品的正面、背面和侧面均可以引出引脚，增

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117810097A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311647398.3

(22)申请日2023.12.04

(71)申请人华天科技（南京）有限公司

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