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本发明公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本发明的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810181A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311856501.5
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人威海新佳电子有限公司
地址26
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