原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取双面覆铜基板、第一铜板及半固化片；在每块双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路；压合形成六层基板；对六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；对埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；在两块第一铜板的表面，制作第二内层线路；在六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿第二铜板、第四半固化片和六层基板的埋铜凹槽；在埋铜凹槽内放置散热铜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812832A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311863815.8H05K3/40(2006.01)
文档评论（0）