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Trans.NonferrousMet.Soc.China34(2024)236−245
Strengtheningbehaviorandthermalconductivityof
Cu/Alcompositewithpenetrationarchitecture
1112111
Xiao-lingCHEN,Zhi-qingCHEN,BoHU,LongYAN,Jing-yaWANG,TaoYING,Xiao-qinZENG
1.NationalEngineeringResearchCenterofLightAlloyNetForming,SchoolofMaterialsScienceandEngineering,
ShanghaiJiaoTongUniversity,Shanghai200240,China;
2.AVICAeronauticalRadioElectronicsResearchInstitute,Shanghai200233,China
Received11June2022;accepted1December2022
Abstract:ToimprovethestrengthofAlalloyswithoutseverelydeterioratingthethermalconductivity,theCu/Al
bimetalliccompositecomprisingpenetrationarchitecturewasartificiallydesignedandfabricatedviatheadditive
manufacturingcombinedwiththesqueezecasting.Thecompositeexhibitedagoodbalanceofthestrength(~340MPa)
andthermalconductivity(200W/(m·K)),outperformingthetraditionalAlalloys.Highthermalconductionisattributed
tothegeometricalCuscaffold,whichprovidesarapidpathwayfortheelectronconduction.Simultaneously,thegood
metallurgicalbondingisattainedbytheformationoftheAlCueutecticphasealongtheinterfaces,whicheffectively
2
enhancesthestrengthoftheCu/Alcomposite.
Keywords:Cu/Alcomposites;compressivestrength;squeezecastingtechnology;thermalconductivity
incomplexcomponents,suchasheatdissipators
1Introductioninthe5Gbasestationandheatsinkofthe
thrustchamberinth
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