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电路板及其制造方法.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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电路板及其制造方法.pdf

    本发明提供一种电路板及其制造方法。电路板包含主体基板及设置在主体基板上的复合膜。主体基板包含第一介质层、在第一介质层上的绝缘层、电子元件、在电子元件上的接垫以及在接垫上的纳米双晶金属层。复合膜包含在接垫上的线路层、在线路层上的第二介质层、在第二介质层上的高频屏蔽层、在高频屏蔽层上的导电粘着层及在导电粘着层上的低频屏蔽层。电路板利用导电粘着层连接高频屏蔽层及低频屏蔽层，以使电路板可有效地屏蔽高频信号及低频信号的电磁波，并利用纳米双晶金属层连接主体基板及复合膜，以提升结构强度及导电特性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117812804A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211175890.0

    (22)申请日2022.09.26

    (71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

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