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本方法公开了在表面贴装元器件本体焊端上印刷焊膏的控制装置及方法，所述控制装置包括上盖板(1)、钢片(3)、定位支柱(5)、底座(7)、限位槽(8)。基于所述元器件本体尺寸，在底座中心位置设计限位槽，将元器件本体焊端无缝安装于限位槽。在所述底座(7)上设有所述定位支柱(5)，在呈回字形中空的所述上盖板(1)上根据所述底座(7)的定位支柱(5)的外形尺寸和位置，设计相应的盖板支柱定位孔(11)，所述上盖板上(1)固定有印刷焊膏的钢片(3)，根据元器件本体焊端尺寸，在所述钢片(3)中心位置进行相应开孔
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117812835A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202211172439.3
(22)申请日2022.09.26
(71)申请人航天科工惯性技术有限公司
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