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一种光学元件晶体的压弯键合系统.pdfVIP

一种光学元件晶体的压弯键合系统.pdf

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    本发明涉及光学元件技术领域，公开了一种光学元件晶体的压弯键合系统，根据需要设置基底上的晶体曲面(柱面、球面、双曲面、抛物面和复曲面等)，利用高温及高电压的情况下，晶体贴合基底面，由原平面逐渐形成晶体曲面，晶体与基底材料发生键合反应，并结合成为一体，非结合侧在凸模作用下形成晶体曲面，进而完成晶体从平面至曲面的调整及键合；此方式结合的晶体与基底，相比于胶粘或外力压合的方式，不存在中间胶层，与基底贴合更好；结合层不会存在胶层老化的问题，结合的牢固性、稳定性更高，不易脱离；本发明晶体与曲面基底的接触面形

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115198374A

    (43)申请公布日2022.10.18

    (21)申请号202210737039.6

    (22)申请日2022.06.27

    (71)申请人安徽创谱仪器科技有限公司

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