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提供晶片的加工方法,能够不使器件的品质降低而对在玻璃基板的上表面上形成有包含通过蒸镀等形成的金属图案在内的多个器件的晶片进行切削。本发明的晶片的加工方法至少包含如下的工序:片压接工序,将聚烯烃系的片或聚酯系的片敷设在晶片的正面上并进行加热,将该片热压接在晶片的正面上;晶片支承工序,将晶片的背面粘贴在划片带上,并且将具有对晶片进行收纳的开口的环状框架粘贴在划片带上;分割工序,一边提供切削水一边使在外周具有环状的切刃的切削刀具旋转,沿着晶片的分割预定线与该片一起对晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110429062A
(43)申请公布日
2019.11.08
(21)申请号20191
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