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本发明公开了一种高导热加成型有机硅电子灌封胶，包括等质量份的A组分与B组分；A组分包含如下组分：基料、含氢硅油、甲基硅油、交联抑制剂；B组分包含如下组分：基料、铂催化剂；基料包含如下组分：乙烯基聚二甲基硅氧烷、导热粉；其中，乙烯基聚二甲基硅氧烷为分子中至少含有两个与硅键合的链烯基的直链型或支链型有机聚硅氧烷；含氢硅油为分子中含有两个以上与硅键合的氢基的聚硅氧烷；以及高导热加成型有机硅电子灌封胶的制备方法。发明实现了灌封胶的导热系数便于在1.6‑2.8W.m‑1.K‑1之间调控，线性热膨胀系数在2
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117801776A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311658200.1
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人北京中天鹏宇科技发展有限公司
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