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本实用新型公开了一种塑封贴片式SMT端子，该端子包括塑胶基体，以及设置在塑胶本体上的若干个金属端子引脚；塑封基体的两端对称分布一对一体塑封成形的安装定位结构，用于实现端子的固定安装；单个金属端子引脚形状为“Z”字型，若干个金属端子引脚水平间距分布且通过塑胶包裹固定成一整体；“Z”字型金属端子引脚的底部贯穿塑封基体且与塑胶基体底部平齐，顶部伸出塑胶基体，所述“Z”字型金属端子引脚的底部裸露的焊接面用于与PCB基板焊接连接，引脚的顶部与外界产品焊接连接。本实用新型可以安装在小型产品中，使用范围更广，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710655U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202321890543.6
(22)申请日2023.07.18
(73)专利权人连云港杰瑞电子有限公司
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