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本实用新型是一种多尺寸晶圆兼容对准装置及半导体设备,涉及半导体领域。该多尺寸晶圆兼容对准装置包括载台和多个对准组件,载台设有用于放置晶圆的放置区,多个对准组件沿放置区的周向间隔排布且排布区域大于放置区的半周区域;对准组件包括至少两个叠摞设置的驱动件,沿背离载台的叠摞方向,位于首端的驱动件的基部连接于所述载台,相邻两个驱动件中位于下游一者的基部连接于位于上游一者的驱动部,位于尾端的驱动件的驱动部连接有用于推动晶圆的推动件,各驱动件的驱动方向一致且均指向放置区的轴心。该半导体设备包括上述多尺寸晶圆兼
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220710282U
(45)授权公告日2024.04.02
(21)申请号202322337965.7
(22)申请日2023.08.29
(73)专利权人北京华卓精科科技股份有限公司
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