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本申请公开了一种晶圆传送设备及传送方法，涉及半导体的技术领域，包括设备前端模块用于大气条件下将冷却后的晶圆回传至晶圆盒，并将待冷却的晶圆传送至缓冲腔体以进行冷却；两个缓冲腔体设置于设备前端模块和传送腔体之间，用于预热以及冷却晶圆；传送腔体，用于真空条件下将晶圆从缓冲腔体传入反应腔体；反应腔体设置有若干个，并环绕设置于传送腔体周围，用于预热后的晶圆进行反应。本申请能够提高设备前端模块对晶圆的传送效率，通过将冷却和加热并入到同一腔室，同时设置设备前端模块对新旧晶圆进行转换和传输，从而提高整个制造设备
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810142A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311711569.4
(22)申请日2023.12.13
(71)申请人上海谙邦半导体设备有限公司
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