LED芯片、LED芯片制作方法及发光装置.pdfVIP

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2024-04-03 发布于四川
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LED芯片、LED芯片制作方法及发光装置.pdf

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本申请提供了一种LED芯片、LED芯片制作方法及发光装置，该LED芯片至少包括外延结构及电流扩展层，其中，外延结构具有出光面以及与所述出光面相对的背面，外延结构的出光面为具有微结构的粗化表面，微结构包括凹陷区，以及位于凹陷区之间的平坦区；电流扩展层覆盖于外延结构的平坦区的表面，以形成网状覆盖层。通过将外延结构的出光面形成为具有微结构的粗化表面，由此能够增加LED芯片的光萃取率，电流扩展层确保LED芯片的电流注入效率，从而保证了芯片质量可靠性，呈网状覆盖的电流扩展层减小了其整体覆盖面积和对光线的吸

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117810336A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311715901.4

(22)申请日2023.12.13

(71)申请人泉州三安半导体科技有限公司

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