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本发明涉及复合材料试样制备技术领域，具体是一种复合材料挖补胶接试样的自匹配无损制备方法，其具体步骤如下：S1、计算挖补胶接试样的尺寸参数；S2、裁剪对应尺寸的预浸料；S3、激光定位辅助铺贴；S4、真空封装；S5、一次固化；S6、打磨清洗待胶接表面；S7、胶接；S8、二次固化；S9、清理表面残胶；S10、质量检验；一方面可以大幅降低尺寸误差的叠加效应，有效提高补片与基板的尺寸配合度，降低装配应力；另一方面是从根本上避免了机械加工对固化后层合板造成的分层、毛刺类损伤，在简化工艺流程、提高制件效率的同
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117804856A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311732357.4
(22)申请日2023.12.16
(71)申请人国营芜湖机械厂
地址24100
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