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一种超小型LC模块焊锡装置.pdfVIP

一种超小型LC模块焊锡装置.pdf

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    本实用新型涉及LC模块技术领域，具体为一种超小型LC模块焊锡装置，包括支撑结构和焊锡结构，所述焊锡结构由安装架、驱动装置和焊接器组成，所述安装架的顶部安装有驱动装置，所述安装架的底部连接有焊接器，所述焊接器的内部开设有空腔，所述空腔的内部插接有伸缩焊锡头，所述焊接器的底部设有固定座，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220698475U

    (45)授权公告日2024.04.02

    (21)申请号202321190780.1

    (22)申请日2023.05.15

    (73)专利权人长兴华强电子股份有限公司

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