《集成电路先进制造工艺工程师》初级-结业试题附答案.docVIP

《集成电路先进制造工艺工程师》初级-结业试题附答案.doc

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《集成电路先进制造工艺工程师》初级-结业试题附答案

一、单选题（每题2分，共22分）

1.以下选项那些不属于干法刻蚀的优点：[单选题]*

各向同性(正确答案)

良好的关键尺寸（CD）控制

最小的光刻胶脱落或粘附问题

良好的片内、片间、批次间的刻蚀均匀性

2.原子层刻蚀（ALE）能实现高精度其最为重要的特征为：[单选题]*

高刻蚀速率；

刻蚀过程具有自限制的特点；(正确答案)

高选择比；

各向同性

3.CVD的中文意思是：[单选题]*

物理汽相淀积

化学气相淀积(正确答案)

蒸发

热氧化

4.通过CVD的方法，在集成电路中可以制备：[单选题]*

导体

半导体

绝缘体

以上三种都可

该用户很懒，什么也没介绍

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