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本申请涉及一种IC载板的植球工艺，包括以下步骤：根据要求的锡球高度范围和直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及锡膏的粘度；根据锡膏的粘度，计算钢网的厚度；将IC载板放置在固定治具上；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认锡膏印刷的体积及位置准确后，将已刷锡膏的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的IC载板进行光学检查。本申请根据在IC载板上进行超小锡球的植球要求来设计选取合适的锡膏以及
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115458420A
(43)申请公布日2022.12.09
(21)申请号202211131412.X
(22)申请日2022.09.16
(71)申请人惠州市则成技术有限公司
地址51
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