半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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本申请公开了一种半导体工艺设备,涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备包括:工艺腔室、承载装置、柔性连接装置和电极;所述柔性连接装置设置于所述承载装置,并随所述承载装置沿所述工艺腔室的轴线方向可移入或移出所述工艺腔室;所述电极的一端延伸至所述工艺腔室内;在所述承载装置移入所述工艺腔室的情况下,所述柔性连接装置与所述电极相连接,以使所述电极、所述柔性连接装置及所述承载装置依次导通;在所述承载装置移出所述工艺腔室的情况下,所述柔性连接装置与所述电极断开。本申请能够解决石墨舟与电极杆之间动连接效果不佳

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117802481A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202211164142.2

(22)申请日2022.09.23

(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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