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封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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封装结构及其制造方法.pdf

    本申请提供一种封装结构的制造方法，包括：提供第一封装组件，第一封装组件包括第一封装基板、第一电子元件、第一导通体、以及第二导通体，第一封装基板划分为第一区及包围第一区的第二区，第一电子元件设置于第一区，第一导通体和第二导通体间隔设于第一封装基板内，第一导通体的端面于第一区露出，第二导通体的端面于第二区露出。分割部分第二区以形成连接部，连接部包括第二导通体。于第一区设置连接部，使得第二导通体的一个端面连接第一导通体的端面。于连接部设置第二封装组件，第二封装组件连接第二导通体的另一个端面。另外，本申

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117810092A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211165051.0

    (22)申请日2022.09.23

    (71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

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