半导体领域专利分析——前道量测设备2024.pdfVIP

引言

从芯片的发展历程来看，可以发现芯片的研发主要遵循摩尔定律，即微处理器内的晶体管数量每隔18个月至两

年便翻一番，从而使得芯片的处理能力相应增强。根据Yole的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命

缺陷数量会增加50%。当工序超过500道，单道工序的良率要超过99.99%，最终芯片良率才能超过95%[1]。因

此为保证晶圆加工良率，晶圆厂必须在刻蚀、光刻等每个关键步骤后对晶圆进行详尽的检测，这种贯穿晶圆制

造全过程的检测/量测工艺被称为半导体前道量测。

半导体前道检测/量测设备（本文中简称“晶圆量测设备”）是能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的

关键。在半导