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半导体设备的制造方法及半导体设备.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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半导体设备的制造方法及半导体设备.pdf

    本公开涉及半导体设备的制造方法及半导体设备。半导体设备的制造方法顺序地包括使用粘合剂将第一芯片和第二芯片接合在一起。第一芯片包括第一电极并具有凸部，并且第二芯片具有凹部。在接合中，第一芯片和第二芯片以使得凸部定位到凹部中的方式接合在一起。此外，该方法包括：在第二芯片中形成通孔以暴露第一电极，第一表面与具有凹部的第二表面相反；以及在通孔中形成电连接至第一电极的第二电极。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111243947A

    (43)申请公布日

    2020.06.05

    (21)申请号20191

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