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本发明公开的用于硅胶与压敏胶粘接的底涂剂，以总质量100％计，包括以下组分：107甲基硅树脂15％‑35％，甲基MQ硅树脂5％‑15％，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷0.5％‑1.5％，正庚烷45％‑70％，硅281％‑3％，乙烯基三乙氧基硅烷0.5％‑1.5％。将C‑2080涂在10CM*10XCM硬度在50A的硅材片材上，放置3‑5分钟让其表干，用10CM*10XCM的3M9448A双面胶贴合在涂了已表干的硅胶基材上，并进行滚压充分贴合，将贴合后的胶片放置2小时后，进行撕裂测试；可以把双面胶完全破坏
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117801672A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311855603.5
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人东莞市奥创硅材科技有限公司
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