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2024-04-03 发布于四川
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一种电路板制作方法.pdf

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本发明涉及印刷线路板技术领域，公开了一种电路板制作方法，包括以下步骤：S1钢板前处理：对载体钢板进行喷砂、清洗和压翘处理；S2钢板电镀：对前处理好的钢板进行电镀、贴蓝胶、棕化和撕蓝胶处理；S3组合压片：首先将半固化片与钢板叠合，再在钢板上叠合铜箔，最后对三者进行真空压合；S4后制程：按照减铜、再棕化、钻孔、电镀、前处理、干膜光刻、印组焊、印文字、表面处理、激光成型测试、测试、去载体的步骤进行制作。本发明解决了现有的超薄电路板制作方法中采用镭射切割技术导致生产设备成本昂贵的技术问题。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117812817A

(43)申请公布日2024.04.02

(21)申请号202311866043.3

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人重庆市和鑫达电子有限公司

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