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本发明所要解决的问题在于，提供一种晶片加工体，其即使在形成有电路的晶片上形成小于100nm的薄膜的情况下，也能够利用非破坏性、简便且能再利用晶片的方法，来确认该薄膜的覆盖性，所述晶片存在具有凹凸的表面和作为基底的有机膜。本发明的技术方案是一种晶片加工体，在表面形成有凹凸和/或保护有机膜层(A)的晶片上，形成有小于100nm的膜厚的有机膜层(B)，所述晶片加工体的特征在于，前述有机膜层(B)含有通过照射紫外光来发出可见光的荧光剂。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107403720A
(43)申请公布日
2017.11.28
(21)申请号20171
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