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7.3 硅圆片的制备[13页].pptx

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集成电路制造工艺

--硅圆片的制备;第七章衬底制备;第七章衬底制备;§7.3硅衬底的制备;通过在硅片上磨出主平面和次平面,可以在机械加工中作为硅片定位的参考面,同时可以快速的识别硅片的晶向和导电类型;注意:对于直径等于或大于200mm的晶体不再磨出基准面,而是沿着晶锭长度方向磨出一个小沟。;激光定向仪原理图;目前主要采用的切片方法:内圆切割法;目前主要采用行星式双面磨片法;五.倒角;二氧化硅乳胶化学机械抛光

;化学机械抛光示意图;谢谢!

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