一种高密度互连印制板及其加工方法.pdfVIP

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2024-04-03 发布于四川
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一种高密度互连印制板及其加工方法.pdf

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本发明公开了一种高密度互连印制板及其加工方法，属于HDI板技术领域。为解决现有的HDI板是由多层板件压合拼接而成，板件之间存在电性连接关系，而实现这一连接关系的必要手段便是钻孔，常规的钻孔操作及其结构经常会出现偏移和交错的情况，导致线路无法运行或者短路的问题，凹制表层镀片位于一级线路和八级线路的外表面，而平制里层镀片则设置在凹制表层镀片的内部，常规开孔操作下，会将凹制表层镀片向下冲压，从而使凹制表层镀片的表面形成一个垂置孔位，该垂置孔位的底部区域会贴合在平制里层镀片的表面，而平制里层镀片自身的形

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114980498A

(43)申请公布日2022.08.30

(21)申请号202210496134.1

(22)申请日2022.05.09

(71)申请人江西福昌发电路科技

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