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本发明提供一种能够实现密封树脂的低高度化的半导体器件。半导体器件(A10)包括半导体元件(1)、支承部件(2)、配线层(3)、多个端子(5)和密封树脂(6)。支承部件(2)具有朝向厚度方向(z)的一方的搭载面(21)，且支承半导体元件(1)。配线层(3)其至少一部分与搭载面(21)相接。多个端子(5)各自贯通支承部件(2)，且与配线层(3)导通。密封树脂(6)形成在搭载面(21)，覆盖半导体元件(1)和配线层(3)。配线层(3)包含与半导体元件(1)导通的配线图案部(31)和线圈图案部(32)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810195A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202311275689.4
(22)申请日2023.09.28
(30)优先权数据
2022-157372202
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