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本发明涉及一种线状聚合物预交联型高导热组合物，原料包括：组分A为由M和MVi单元、D单元和T单元构成的乙烯基聚硅氧烷2‑5份；组分B为一分子中具有至少一个硅原子键合氢原子聚硅氧烷0.1‑1份；组分C为铂金属加成反应催化剂0.01‑0.05份；组分D为固化速率控制剂0.001‑0.1份；组分E为未处理导热填料94‑97份；组分F为表面处理剂0.1‑2.5份；组分G为其他可选组分0‑0.5份。本发明所述高导热组合物导热系数高(≥5W/m·K)，边界层厚度BLT值低，热阻低，同时具有良好的存储稳定性、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117821027A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311685398.2
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人万华化学集团股份有限公司
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