用于半导体制造工具中的可定位衬底处理基座.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.19万字
  • 约 20页
  • 2024-04-06 发布于四川
  • 举报

用于半导体制造工具中的可定位衬底处理基座.pdf

在处理站中被配置成支撑衬底的可定位基座,其包含基板、杆部、以及布置围绕该杆部的多个定位销。该多个定位销被配置成插入在该处理站的第一表面中的指定接收凹槽内,以减少错位并促进该可定位基座的调整范围。多个定位销中的至少一者具有比其他定位销的直径大的直径。具有较大直径的定位销被配置成装配进入该处理站的第一表面中唯一的指定接收凹槽内。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117836924A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202180101586.9(74)专利代理机构上海胜康律师事务所31263

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档