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本发明属于连接器技术领域，尤其涉及一种高传输速率连接器，所述差分信号针阵列包括基体、装配在基体上的插头第二屏蔽体、与插头第二屏蔽体卡接配合并与基体装配的插头第一屏蔽体、装配在第二屏蔽体和第一屏蔽体之间的差分信号针，所述第二屏蔽体的一端延伸出第一屏蔽体的覆盖范围；所述插座还包括设置在插座塑胶基座内部的插座屏蔽体，所述插座屏蔽体半包覆插孔信号对。本技术方案中的高传输速率连接器，插头第一屏蔽体、插头第二屏蔽体和插座屏蔽体形成屏蔽体组件，对差分信号针、插孔信号对组成的链路结构进行完全包覆实现全链路屏蔽，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117832956A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311772332.7
(22)申请日2023.12.21
(71)申请人上海航天科工电器
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