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本发明公开了一种圆型灯的工艺腔体结构，包括安装于晶片加工检测箱体内的腔体，位于腔体的顶部安装有顶腔仓，而位于腔体底部的前侧固定连通有工艺排放管，且位于腔体底部的后侧固定连通有灯管排放管，工艺排放管的表面从上至下依次安装有氧气分析仪和自动排气压力控制器用于进行氧气的监测和气压的监测操作，本发明涉及晶圆测温技术领域。该圆型灯的工艺腔体结构，设置有顶腔仓和灯模块，以此控制晶圆片内温度均匀度，可以独立控制每个灯管，也可以将同一圈的灯管按区域放置，进行多区域电源控制，且即使不是晶圆旋转结构，也可以充分满足
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117832132A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410079313.4
(22)申请日2024.01.19
(71)申请人扬州提迈电子科技有限公司
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