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本发明公开了一种传感器芯片及管脚焊接材料与方法，属于传感器加工技术领域。所述焊接材料包括SAC305焊料、助焊剂和增强剂；助焊剂的制备步骤如下：取脂松香，粉碎，油浴加热，加反丁烯二酸、马来酸酐，控温搅拌，冷却出料，研磨，得物料A；于恒温水浴，取无水乙醇、四乙二醇二甲醚、二乙二醇丁醚混合，加物料A，加辛二酸、三乙醇胺、OP‑10，得助焊剂；增强剂的制备步骤如下：取还原氧化石墨烯、无水乙醇混合，得物料B；取无水乙醇、无水乙酸混合，加钛酸四丁酯，加硝酸银，得物料C；将物料B、物料C混合，调节pH，保温
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117817182A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410094229.X
(22)申请日2024.01.23
(71)申请人湖南星硕传感科技
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