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2024-04-06 发布于四川
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本申请涉及晶圆测试领域，旨在解决如何提升探针卡信号质量的问题，提供探针卡、探针台以及探针卡应用方法。探针卡包括基板和连接板。基板的表面设有第一焊盘。连接板设于基板靠近第一焊盘的一侧，连接板设有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘相对设置，第二焊盘包括接触盘，接触盘被构造成导通第一焊盘或者屏蔽第一焊盘的结构，接触盘在导通第一焊盘时，第一焊盘电连接于探针台的信号板，接触盘在屏蔽第一焊盘时，接触盘代替第一焊盘并且电连接于探针台的信号板。本实施例的探针卡通过接触盘与第一焊盘导通或者屏蔽，接触盘能够代替第一焊盘并

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117825768A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202311550631.6

(22)申请日2023.11.20

(71)申请人上海精积微半导体技术有限公司

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