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电路板、电路板的制备方法及电子设备.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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电路板、电路板的制备方法及电子设备.pdf

    本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备，涉及电子技术领域。其中，电路板包括：布线层，布线层设置有目标器件的焊盘，任一焊盘的实际尺寸大于对应的标准尺寸；阻焊层，阻焊层涂覆在布线层的设置有焊盘的表面上，且设置有暴露任一焊盘的第一开窗。本申请提供了一种可保证小焊盘尺寸零件焊接性能的电路板。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117835544A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202311803160.5

    (22)申请日2023.12.25

    (71)申请人歌尔光学科技有限公司

    地址26

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