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本发明涉及一种半导体激光器COS参数检测装置及检测方法，属于半导体激光器封装技术领域，包括底座，所述底座上设置有上料平台和参数扎测机构，所述上料平台位于底座一侧区域，其上表面用于放置蓝膜方片，所述蓝膜方片能够在上料平台上移动；参数扎测机构包括压针驱动机构和光源接收机构，压针驱动机构和光源接收机构分别通过滑动手臂固定于两根丝杆上，滑动手臂能够在丝杆上左右移动；压针驱动机构的滑动手臂下端固定有扎测针Ⅰ和扎测针Ⅱ，分别用于扎测管芯和热沉；光源接收机构的滑动手臂下端固定有积分球，用于接收光源。本发明可实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117825004A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311739908.X
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人潍坊华光光电子有限公司
地址2
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