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本发明涉及一种抗直流转移银氧化锡氧化铟电接触材料的制备工艺，包括以下制备步骤：(1)、配料：配料包括Ag锭、Sn锭、In锭和添加剂，其中Sn占比在6％～10％之间，In占比在3％～6％之间，添加剂占比≤1％，其余均为Ag；(2)、合金熔炼：配料后的锭子熔炼获得Ag‑Sn‑In固溶体合金锭；(3)、合金挤压：加热合金锭，并进行挤压成丝材；(4)、合金拉丝：合金拉丝至2mm～3mm；(5)、异性丝材拉丝：将圆截面的合金丝用带圆角的方孔模拉至边长2mm以下，且顶角采用圆倒角，圆倒角的半径在(0.1～0
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117821791A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311561362.3C22C5/06(2006.01)
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