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温度控制组件、半导体处理腔室及半导体处理设备.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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温度控制组件、半导体处理腔室及半导体处理设备.pdf

    本申请涉及半导体设备技术领域，提供了一种温度控制组件、半导体处理腔室及半导体处理设备，其中，半导体处理腔室包括腔体、温度控制组件以及驱动组件。温度控制组件活动设置于腔体中。驱动组件用于驱动温度控制组件接近或远离腔体中的承载件放置区域，并实现承载件放置在温度控制组件上并贴合。本申请能够提高传热效率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN114975178A

    (43)申请公布日2022.08.30

    (21)申请号202210548371.8C23C16/46(2006.01)

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