高分子扩散焊机.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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本发明提供一种高分子扩散焊机,包括焊机壳体,所述焊机壳体的前侧具有台头,所述台头的下方设置有台板,所述台板上方上下相对称设置有焊接组件,位于下方的所述焊接组件固定设置在所述台板的顶部,所述台头的内部设置有驱动位于上方的所述焊接组件上下移动的下压驱动机构;所述焊接组件具有依次装配连接在一起的冷却板、隔热板及线圈固定板,所述线圈固定板的内部可拆卸设置有石墨块,所述线圈固定板的内部设置有用于加热所述石墨块的线圈;本发明能够避免热量向外传递,延长其维护周期,降低使用维护成本。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117817089A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202311803954.1

(22)申请日2023.12.26

(71)申请人昆山金吉港电器有限公司

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